Двухкомпонентная система Dual SMP

Двукомпонентная система DUAL SMP разработана компанией Bostik Франция. 

Предлагаемая технология позволяет решить следующие задачи:

1. Увеличивается скорость полимеризации клея (за 4 часа клей набирает 70% своей прочности, что позволяет сильно уменьшить время набора начальной прочности клея и возможность передачи детали на следующую операцию).

2. Полимеризация клея не зависит от окружающей температуры и влажности (это позволяет не использовать печи нагрева и дополнительного увлажнения для ускорения процесса полимеризации).

3. Клей можно использовать в скрытых полостях, так как клею уже не требуется поступление влаги из окружающего воздуха.